Intel 公布資料中心 AI 推論 GPU「D-series」規格與新 Xeon 機架設計，鎖定企業 AI 部署

Intel 宣布了什麼

Intel 表示，公司在 2026 年 10 月 12 日的 Open Compute Project（OCP）Global Summit 上做了三件事：分享 Intel GPU D-series（原代號 Crescent Island）的新技術細節、介紹新的 Xeon 機架設計，並強調開放軟體與生態系的創新。OCP 是以開放資料中心硬體標準為主題的產業計畫。機架則是資料中心裡用來安裝多台伺服器的標準機櫃。

「推論」是指用已訓練好的 AI 模型實際回答問題、產生內容的過程。Intel 指出，代理式 AI（能自行分步驟完成任務的 AI）把推論變成涵蓋檢索、推理、調度、工具使用與執行的多步驟流程。Intel 也表示，電力限制、記憶體瓶頸與成本壓力，使 AI 擴展日益成為整個系統層面的挑戰。

Intel GPU D-series 的規格

Intel 表示，這款 GPU 以 Xe3P 架構打造，結合最高 480 GB LPDDR5X 記憶體、1.5 TB/s 記憶體頻寬與 1.3 petaflops 的 FP8 運算，功耗規格為 350 瓦。FP8 是 AI 運算常用的一種低精度數字格式，petaflops 則是每秒千兆次浮點運算的單位。Intel 同時說明，其自有品牌 PCIe 卡配備 160GB LPDDR5x；合作夥伴可以用 ODM（代工設計製造）方式打造自有品牌的卡，記憶體選項最高 480GB。因此，480 GB 並不是每張卡都有的配置。

Intel 表示，該產品針對大型語言模型、長上下文工作負載與並行推論服務設計，單卡可支援最多 3,000 億參數的模型，八 GPU 系統可支援逾一兆參數。Intel 也說，產品採用標準 PCIe 外型（一般伺服器常見的擴充卡插槽規格）與氣冷設計（用風扇氣流散熱，不需要液冷），並使用共通的 Xe 軟體基礎，目的是簡化在既有資料中心的部署。

Xeon 機架與開放軟體

Intel 表示，其與生態系夥伴開發的新 Xeon 機架設計，許多採用 OCP 的 Open Rack v3（ORv3）標準。部分 Xeon 6+ 配置每機架可擴展至超過 46,000 個核心，機架總功耗為 133.45 kW。Intel 稱 Xeon 處理器負責調度工作負載、執行任務與管理資料移動，讓 GPU 等加速器保持運作。

在軟體方面，Intel 表示對 Meta 的 Muse Glimmer 提供 Day 0 支援，也就是新模型推出當天就能在其硬體上使用。Intel AI for Enterprise Agent Toolkit 目前已針對 Xeon 優化並可部署，其架構設計可延伸至 Intel GPU。Intel 並表示，自 2011 年以來已對 OCP 做出 116 項貢獻，今年展示其對 Open Adapter Card 工作組的貢獻，目標是定義標準化的機架內加速卡外型。

這對企業代表什麼

這項消息主要與資料中心的硬體規劃有關，一般消費者不會直接用到。依 Intel 的說法，其目標是讓企業更容易在既有資料中心中擴展推論工作，沿用既有投資，並保有基礎設施的選擇權。

Intel 表示客戶送樣正在進行中；新聞稿沒有提供正式上市時程，也沒有提供獨立評測資料。

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