Intel、データセンター向けAI推論GPU「D-series」の仕様と新Xeonラックを公開、企業のAI導入を狙う

Intelの発表内容

Intelは、2026年10月12日のOpen Compute Project（OCP）Global Summitで3つの取り組みを行ったと述べています。Intel GPU D-series（旧コード名Crescent Island）の新たな技術詳細の共有、新しいXeonラック設計の紹介、そしてオープンなソフトウェアとエコシステムの革新の強調です。OCPは、オープンなデータセンターハードウェア標準をテーマとする業界プロジェクトです。ラックとは、複数台のサーバーを搭載するデータセンター用の標準キャビネットです。

「推論」とは、学習済みのAIモデルを使って実際に質問へ答えたりコンテンツを生成したりする処理のことです。Intelは、エージェント型AI（自ら段階を踏んでタスクをこなすAI）によって、推論が検索、論理的な思考、オーケストレーション（処理の調整）、ツール利用、実行にまたがる複数ステップの処理になっていると指摘しています。またIntelは、電力制約、メモリのボトルネック、コスト圧力により、AIのスケールはシステム全体の課題になりつつあると述べています。

Intel GPU D-seriesの仕様

Intelによると、このGPUはXe3Pアーキテクチャで構築され、最大480 GBのLPDDR5Xメモリ、1.5 TB/sのメモリ帯域、1.3ペタフロップスのFP8演算性能を組み合わせ、電力仕様は350ワットです。FP8はAI演算でよく使われる低精度の数値形式で、ペタフロップスは1秒あたり1,000兆回の浮動小数点演算を表す単位です。Intelは同時に、自社ブランドのPCIeカードは160GBのLPDDR5xを搭載し、パートナーはODM（設計製造委託）方式で自社ブランドのカードを作れ、メモリ選択肢は最大480GBだと説明しています。したがって、480 GBはすべてのカードの構成ではありません。

Intelによると、本製品は大規模言語モデル、長いコンテキストのワークロード、並列推論サービス向けに設計され、1枚で最大3,000億パラメータのモデル、8GPUシステムでは1兆パラメータ超をサポートします。Intelはまた、標準PCIeフォームファクタ（一般的なサーバーの拡張カードスロット規格）と空冷設計（ファンの気流で冷やし、液冷が不要）を採用し、共通のXeソフトウェア基盤を使うことで、既存データセンターへの導入を簡素化するとしています。

Xeonラックとオープンソフトウェア

Intelによると、エコシステムパートナーと開発した新しいXeonラック設計の多くは、OCPのOpen Rack v3（ORv3）標準を採用しています。一部のXeon 6+構成ではラックあたり46,000コア超まで拡張でき、ラック全体の消費電力は133.45 kWです。IntelはXeonプロセッサが、ワークロードのオーケストレーション、タスクの実行、データ移動の管理を担い、GPUなどのアクセラレータを稼働させ続けると述べています。

ソフトウェア面では、MetaのMuse GlimmerにDay 0サポートを提供するとIntelは述べています。これは、新モデルの公開当日からIntelのハードウェアで利用できるという意味です。Intel AI for Enterprise Agent ToolkitはすでにXeon向けに最適化されて導入可能で、そのアーキテクチャはIntel GPUにも拡張できる設計だとしています。またIntelは、2011年以降OCPに116件の貢献を行い、今年はOpen Adapter Cardワークグループへの貢献を披露し、ラック内アクセラレータカードの標準化されたフォームファクタの定義を目指すと述べています。

企業にとっての意味

このニュースは主にデータセンターのハードウェア計画に関わるもので、一般消費者が直接使うものではありません。Intelの説明では、企業が既存のデータセンターで推論ワークロードをより容易に拡張し、既存投資を活かし、インフラの選択肢を保てるようにすることが目標です。

Intelは顧客向けサンプル出荷が進行中だと述べていますが、プレスリリースには正式な発売時期も独立した評価データもありません。

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