Intel, 데이터센터 AI 추론용 GPU 'D-series' 사양과 새 Xeon 랙 설계 공개…기업 AI 도입 겨냥

Intel이 발표한 내용

Intel은 2026년 10월 12일 Open Compute Project(OCP) Global Summit에서 세 가지를 했다고 밝혔다. Intel GPU D-series(구 코드명 Crescent Island)의 새로운 기술 세부 사항 공유, 새 Xeon 랙 설계 소개, 개방형 소프트웨어와 생태계 혁신 강조다. OCP는 개방형 데이터센터 하드웨어 표준을 다루는 업계 프로젝트이며, 랙은 데이터센터에서 서버 여러 대를 장착하는 표준 캐비닛이다.

'추론'은 학습을 마친 AI 모델이 실제로 질문에 답하고 콘텐츠를 생성하는 과정이다. Intel은 에이전틱 AI(스스로 단계를 나누어 작업을 수행하는 AI)가 추론을 검색, 사고(reasoning), 조율, 도구 사용, 실행에 걸친 다단계 흐름으로 바꾸고 있다고 지적했다. 또한 전력 제약, 메모리 병목, 비용 압박 때문에 AI 확장이 점점 시스템 전체의 과제가 되고 있다고 밝혔다.

Intel GPU D-series 사양

Intel에 따르면 이 GPU는 Xe3P 아키텍처 기반으로, 최대 480GB LPDDR5X 메모리, 1.5TB/s 메모리 대역폭, 1.3페타플롭스의 FP8 연산을 결합하며 전력 사양은 350W다. FP8은 AI 연산에 흔히 쓰이는 저정밀도 숫자 형식이고, 페타플롭스는 초당 1천조 번의 부동소수점 연산을 뜻하는 단위다. Intel은 자체 브랜드 PCIe 카드에 160GB LPDDR5x가 탑재되며, 파트너는 ODM(설계·제조 위탁) 방식으로 자체 브랜드 카드를 만들 수 있고 메모리 옵션은 최대 480GB라고 설명했다. 따라서 480GB가 모든 카드의 구성은 아니다.

Intel은 이 제품이 대규모 언어 모델, 긴 컨텍스트 워크로드, 동시 추론 서비스용으로 설계되었으며, 카드 한 장으로 최대 3,000억 파라미터 모델을, 8-GPU 시스템으로는 1조 파라미터 이상을 지원할 수 있다고 밝혔다. 또 일반 서버에 흔한 확장 카드 슬롯 규격인 표준 PCIe 폼팩터와, 액체 냉각 없이 팬 공기 흐름으로 식히는 공랭 설계를 채택하고 공통 Xe 소프트웨어 기반을 사용해 기존 데이터센터 배포를 단순화하는 것이 목적이라고 했다.

Xeon 랙과 개방형 소프트웨어

Intel은 생태계 파트너와 개발한 새 Xeon 랙 설계 중 다수가 OCP의 Open Rack v3(ORv3) 표준을 채택했다고 밝혔다. 일부 Xeon 6+ 구성은 랙당 46,000코어 이상으로 확장할 수 있으며 랙 총 전력은 133.45kW다. Intel은 Xeon 프로세서가 워크로드를 조율하고 작업을 실행하며 데이터 이동을 관리해 GPU 같은 가속기가 계속 가동되도록 한다고 설명했다.

소프트웨어 측면에서 Intel은 Meta의 Muse Glimmer에 Day 0 지원을 제공한다고 밝혔다. 새 모델이 출시되는 날부터 Intel 하드웨어에서 쓸 수 있다는 뜻이다. Intel AI for Enterprise Agent Toolkit은 현재 Xeon에 최적화되어 배포 가능하며, 아키텍처상 Intel GPU로 확장할 수 있다. 또 Intel은 2011년 이후 OCP에 116건을 기여했으며, 올해는 랙 내부 표준 가속 카드 폼팩터 정의를 목표로 하는 Open Adapter Card 워킹그룹에 대한 기여를 선보였다고 밝혔다.

기업에 주는 의미

이번 소식은 주로 데이터센터 하드웨어 계획과 관련이 있으며 일반 소비자가 직접 쓸 일은 없다. Intel은 기업이 기존 데이터센터에서 추론 작업을 더 쉽게 확장하고, 기존 투자를 활용하며, 인프라 선택권을 유지하도록 하는 것이 목표라고 설명한다.

Intel은 고객 샘플 공급이 진행 중이라고 밝혔다. 보도자료에는 정식 출시 일정도, 독립 평가 자료도 없다.

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