Intel 公布数据中心 AI 推理 GPU「D-series」规格与新 Xeon 机架设计，瞄准企业 AI 部署

Intel 宣布了什么

Intel 表示，公司在 2026 年 10 月 12 日的 Open Compute Project（OCP）Global Summit 上做了三件事：分享 Intel GPU D-series（原代号 Crescent Island）的新技术细节、介绍新的 Xeon 机架设计，并强调开放软件与生态系统的创新。OCP 是以开放数据中心硬件标准为主题的产业计划。机架则是数据中心里用来安装多台服务器的标准机柜。

“推理”是指用已训练好的 AI 模型实际回答问题、生成内容的过程。Intel 指出，代理式 AI（能自行分步骤完成任务的 AI）把推理变成涵盖检索、推理、调度、工具使用与执行的多步骤流程。Intel 还表示，电力限制、内存瓶颈与成本压力，使 AI 扩展日益成为整个系统层面的挑战。

Intel GPU D-series 的规格

Intel 表示，这款 GPU 基于 Xe3P 架构打造，结合最高 480 GB LPDDR5X 内存、1.5 TB/s 内存带宽与 1.3 petaflops 的 FP8 算力，功耗规格为 350 瓦。FP8 是 AI 运算常用的一种低精度数字格式，petaflops 则是每秒千万亿次浮点运算的单位。Intel 同时说明，其自有品牌 PCIe 卡配备 160GB LPDDR5x；合作伙伴可以通过 ODM（代工设计制造）方式打造自有品牌的卡，内存选项最高 480GB。因此，480 GB 并不是每张卡都有的配置。

Intel 表示，该产品针对大语言模型、长上下文工作负载与并行推理服务设计，单卡可支持最多 3,000 亿参数的模型，八 GPU 系统可支持超过一万亿参数。Intel 还说，产品采用标准 PCIe 外形（一般服务器常见的扩展卡插槽规格）与风冷设计（用风扇气流散热，无需液冷），并使用通用的 Xe 软件基础，目的是简化在现有数据中心的部署。

Xeon 机架与开放软件

Intel 表示，其与生态系统伙伴开发的新 Xeon 机架设计，许多采用 OCP 的 Open Rack v3（ORv3）标准。部分 Xeon 6+ 配置每机架可扩展至超过 46,000 个核心，机架总功耗为 133.45 kW。Intel 称 Xeon 处理器负责调度工作负载、执行任务并管理数据移动，让 GPU 等加速器保持运转。

在软件方面，Intel 表示对 Meta 的 Muse Glimmer 提供 Day 0 支持，也就是新模型发布当天就能在其硬件上使用。Intel AI for Enterprise Agent Toolkit 目前已针对 Xeon 优化并可部署，其架构设计可延伸至 Intel GPU。Intel 还表示，自 2011 年以来已向 OCP 做出 116 项贡献，今年展示了其对 Open Adapter Card 工作组的贡献，目标是定义标准化的机架内加速卡外形。

这对企业意味着什么

这项消息主要与数据中心的硬件规划有关，普通消费者不会直接用到。按 Intel 的说法，其目标是让企业更容易在现有数据中心中扩展推理工作，沿用既有投资，并保有基础设施的选择权。

Intel 表示客户送样正在进行中；新闻稿没有提供正式上市时间，也没有提供独立评测数据。

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